|
| Marka Adı: | GIS |
| Model Numarası: | DPX230 |
| Moq: | 1 takım |
| fiyat: | negotiable price |
| Teslim Zamanı: | 20 iş günü |
çeşitli PCB Çok Katmanlı için lazer doğrudan görüntüleme (LDI) sistem çözümleri
LIMATA Lazer Doğrudan Görüntüleme Çözümleri
Daha gelişmiş PCB tasarımları (sadece küçük tasarım kuralı toleranslarında daha ince malzemelere, daha karmaşık ve daha ince yapılara doğru) tarafından yönlendirilen PCB üretiminde artan teknik gereksinimler, özellikle daha gelişmiş üretim için geleneksel maske temaslı litografi (foto alet) yöntemi için sınırlamalar getirmiştir. PCB uygulamaları.
Bu, üretim teknolojisinde geleneksel maske temaslı litografiden, bir deseni doğrudan fotorezist kaplı bir panel üzerinde görüntülemek veya sıvı lehim maskesini görüntülemek için yazılım kontrollü bir lazer veya ışık kaynağının kullanıldığı Maskesiz Doğrudan PCB Görüntüleme'ye geçişe yol açmıştır. PCB üretim sürecinin arka ucundaki katmanlara direnir.
Doğrudan Görüntüleme (DI) teknolojisinin temel avantajları şunları içerir:
· Kayıtta ve baskıda daha yüksek doğruluk (çizgi tekdüzeliği)
· Daha yüksek odak derinliği
· Üretim süreci boyunca tam ürün ve süreç izlenebilirliği (veri arayüzleri)
· PCB üretimi sırasında daha yüksek üretkenlik ve kalite seviyeleri (iş hacmi ve verim)
· Model veya lehim maskesi işlemi sırasında geleneksel maske/film litografisine kıyasla daha düşük işlem maliyetleri ve toplam sahip olma maliyetleri
PCB lazer doğrudan görüntüleme (LDI)
Bir devre kartı imal ederken, devre izleri, görüntüleme sürecinin ne olduğu ile tanımlanır.Lazer doğrudan görüntüleme ( LDI ), izleri doğrudan yüksek odaklı bir lazer ışını ile ortaya çıkarır; bu, NC kontrollü, bir fotoğraf aracından geçen taşmış ışık yerine, bir lazer ışını görüntüyü dijital olarak oluşturur.
Lazer doğrudan görüntüleme (LDI) nasıl çalışır?
Lazer doğrudan görüntüleme, bilgisayar kontrollü bir lazerin altına yerleştirilmiş ışığa duyarlı yüzeye sahip bir PCB'ye ihtiyaç duyar.Sonra bilgisayar lazer ışığıyla tahtadaki görüntüyü oluşturuyor.Bir bilgisayar, tahta yüzeyini taramalı bir görüntüye tarar, tarama görüntüsünü, tahta için amaçlanan gerekli görüntünün özelliklerini içeren önceden yüklenmiş bir CAD veya CAM tasarım dosyasıyla eşleştirir, lazer, görüntüyü doğrudan tahta üzerinde oluşturmak için kullanılır. .
| Özellikler/model | DPX230 |
| Uygulama | PCB, HDI, FPC (iç katman, dış katman, kaynak önleyici) |
| Çözünürlük (seri üretim) | 30um |
| Kapasite | 30-40S@18"*24" |
| Pozlama Boyutu | 610*710mm |
| Panel kalınlığı | 0.05mm-3.5mm |
| Hizalama Modu | UV İşareti |
| Hizalama yeteneği | Dış katman±12um；İç katman±24um |
| Çizgi genişliği toleransı | ±%10 |
| Sapma artırma ve azaltma modu | Sabit artış ve daralma, otomatik artış ve daralma, aralık artışı ve daralma, bölme hizalaması |
| lazer tipi | LD Lazer, 405±5nm |
| Dosya formatı | Gerber 274X；ODB++ |
| Güç | 380V üç fazlı alternatif akım, 6.4kW,50HZ, voltaj dalgalanma aralığı + %7 ~ %10 |
| Şart | Sarı ışık odası;Sıcaklık 22°C ± 1°C;Nem %50 ± %5;Temizlik seviyesi 10000 ve üzeri; Ekipmanın yakınında şiddetli titreşimi önlemek için titreşim gereksinimleri |
Hakkımızda
Çeşitli PCB lazer doğrudan görüntüleme (LDI) sistem çözümlerinin yenilikçi bir tedarikçisiyiz.Sistem ürün portföyümüz, yüksek karışımlı ve gelişmekte olan PCB niş uygulamaları için LDI sistem konfigürasyonlarından, seri üretim ortamları için tam otomatik LDI sistem çözümlerine kadar uzanmaktadır.
|
|
| Marka Adı: | GIS |
| Model Numarası: | DPX230 |
| Moq: | 1 takım |
| fiyat: | negotiable price |
| Paketleme Ayrıntıları: | Tahta sandık ambalaj |
çeşitli PCB Çok Katmanlı için lazer doğrudan görüntüleme (LDI) sistem çözümleri
LIMATA Lazer Doğrudan Görüntüleme Çözümleri
Daha gelişmiş PCB tasarımları (sadece küçük tasarım kuralı toleranslarında daha ince malzemelere, daha karmaşık ve daha ince yapılara doğru) tarafından yönlendirilen PCB üretiminde artan teknik gereksinimler, özellikle daha gelişmiş üretim için geleneksel maske temaslı litografi (foto alet) yöntemi için sınırlamalar getirmiştir. PCB uygulamaları.
Bu, üretim teknolojisinde geleneksel maske temaslı litografiden, bir deseni doğrudan fotorezist kaplı bir panel üzerinde görüntülemek veya sıvı lehim maskesini görüntülemek için yazılım kontrollü bir lazer veya ışık kaynağının kullanıldığı Maskesiz Doğrudan PCB Görüntüleme'ye geçişe yol açmıştır. PCB üretim sürecinin arka ucundaki katmanlara direnir.
Doğrudan Görüntüleme (DI) teknolojisinin temel avantajları şunları içerir:
· Kayıtta ve baskıda daha yüksek doğruluk (çizgi tekdüzeliği)
· Daha yüksek odak derinliği
· Üretim süreci boyunca tam ürün ve süreç izlenebilirliği (veri arayüzleri)
· PCB üretimi sırasında daha yüksek üretkenlik ve kalite seviyeleri (iş hacmi ve verim)
· Model veya lehim maskesi işlemi sırasında geleneksel maske/film litografisine kıyasla daha düşük işlem maliyetleri ve toplam sahip olma maliyetleri
PCB lazer doğrudan görüntüleme (LDI)
Bir devre kartı imal ederken, devre izleri, görüntüleme sürecinin ne olduğu ile tanımlanır.Lazer doğrudan görüntüleme ( LDI ), izleri doğrudan yüksek odaklı bir lazer ışını ile ortaya çıkarır; bu, NC kontrollü, bir fotoğraf aracından geçen taşmış ışık yerine, bir lazer ışını görüntüyü dijital olarak oluşturur.
Lazer doğrudan görüntüleme (LDI) nasıl çalışır?
Lazer doğrudan görüntüleme, bilgisayar kontrollü bir lazerin altına yerleştirilmiş ışığa duyarlı yüzeye sahip bir PCB'ye ihtiyaç duyar.Sonra bilgisayar lazer ışığıyla tahtadaki görüntüyü oluşturuyor.Bir bilgisayar, tahta yüzeyini taramalı bir görüntüye tarar, tarama görüntüsünü, tahta için amaçlanan gerekli görüntünün özelliklerini içeren önceden yüklenmiş bir CAD veya CAM tasarım dosyasıyla eşleştirir, lazer, görüntüyü doğrudan tahta üzerinde oluşturmak için kullanılır. .
| Özellikler/model | DPX230 |
| Uygulama | PCB, HDI, FPC (iç katman, dış katman, kaynak önleyici) |
| Çözünürlük (seri üretim) | 30um |
| Kapasite | 30-40S@18"*24" |
| Pozlama Boyutu | 610*710mm |
| Panel kalınlığı | 0.05mm-3.5mm |
| Hizalama Modu | UV İşareti |
| Hizalama yeteneği | Dış katman±12um；İç katman±24um |
| Çizgi genişliği toleransı | ±%10 |
| Sapma artırma ve azaltma modu | Sabit artış ve daralma, otomatik artış ve daralma, aralık artışı ve daralma, bölme hizalaması |
| lazer tipi | LD Lazer, 405±5nm |
| Dosya formatı | Gerber 274X；ODB++ |
| Güç | 380V üç fazlı alternatif akım, 6.4kW,50HZ, voltaj dalgalanma aralığı + %7 ~ %10 |
| Şart | Sarı ışık odası;Sıcaklık 22°C ± 1°C;Nem %50 ± %5;Temizlik seviyesi 10000 ve üzeri; Ekipmanın yakınında şiddetli titreşimi önlemek için titreşim gereksinimleri |
Hakkımızda
Çeşitli PCB lazer doğrudan görüntüleme (LDI) sistem çözümlerinin yenilikçi bir tedarikçisiyiz.Sistem ürün portföyümüz, yüksek karışımlı ve gelişmekte olan PCB niş uygulamaları için LDI sistem konfigürasyonlarından, seri üretim ortamları için tam otomatik LDI sistem çözümlerine kadar uzanmaktadır.
